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可支持AM3处理器 SiS高性价比芯片曝光 |
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2007年06月19日 15:55 CNET中国·ZOL
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AMD将要在第三季度发布最新的K10处理器，虽然大批量上市要等到第四季度或者年底，当时一直致力于为消费者提供高性价比的芯片组厂商都已经开始计划下一代芯片。近期SiS(矽统科技)方面透露出在AMD平台上的部分芯片组规格。
面向主流平台，将推出SiS 757+SiS969南桥的芯片组合，支持HT3.0传输规范，采用AM2+或者AM3接口，能够支持Cool'n'Quiet功能，支持全速的PCI-E x16。而另外一款SiS 772北桥芯片则是面向整合平台推出的，整合SiS Mirage4显示核心，据称能够支持DX10，同样搭配SiS969南桥。
SiS969南桥新一代的南桥芯片，支持SiS MuTIOL 1G技术，为南北桥数据传输提供极速体验；支持10个USB2.0接口，仍提供2个P-ATA133(最多支持四个IDE设备)接口；，支持E-SATAⅡ接口可支持NCQ以及3Gb/s传输速率，支持RAID 0/1/5/JBOD/0+14；提供PCI-express x1以及对Gb MAC千兆网卡的支持；SPI BIOS和 High Definition音效和TPM1.2 I/F。以上芯片预计2008年第二季度发布。
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