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支持四卡交火 技嘉RD790主板北桥首曝 |
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2007年06月19日 15:55 HKEPC
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在刚刚结束的台北国际电脑展上，我们看到了AMD推行双A品牌(ATI+AMD)的战略决心。各大主板厂商也都纷纷将自己的AMD芯片组产品摆放到了各自展台最抢眼的位置。其中以下一代顶级支持CrossFire技术的RD790芯片组最受瞩目。
一些主板厂商指出，RD790规格强劲，除了能支持新一代AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0规格，令处理器与芯片组的最高传输带宽可达至5.2GT/s，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，北桥内建4组PCI-Express显卡接口，可组成两组x16或是四组x8配置，虽然目前还不知道AMD是否会推出四卡CrossFire技术，但它无疑已经是当前PCI-E扩展性能最强的AMD芯片组。
AMD RD790芯片实拍
RD790芯片采用65nm制造工艺，由TSMC台积电代工，目前已进入了A12版本，预期正式版本为A14，大部份主板厂商有望在今年的9月份把RD790产品推出市面。
技嘉GA-M790-DQ6主板
不过，目前最让人担心的事情是，由于AMD仍然没有向主板厂商提供新一代SB700南桥样本，因此大部份厂商仍在此次的台北国际电脑展上产品中采用SB600南桥，究竟SB700能否赶9月份上市的，是主板厂商以及业界最为关心的事情。
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