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北桥加金属顶盖 Intel旗舰X38实物曝光 |
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2007年06月05日 11:48
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来自新加坡网站VR-ZONE的报道：主板厂商透露，Intel最新一代旗舰芯片组Intel X38 MCH芯片需要散热盖来帮助散热，而这个增加的散热盖的北桥芯片看起来更像早期的奔腾4处理器。
Intel X38 MCH芯片
据主板厂商透露，Intel X38 Express芯片组的北桥芯片将在外部覆盖一个金属散热盖。由于最新的Intel X38 MCH将支持双PCI-E x16的通道，而北桥又支持1333MHz的前端总线和提供双通道DDR3 内存控制器，同时工作的话，该芯片工作温度会非常高，温度有可能超过60度。
不过大家也不用过分担心，因为采用Intel X38芯片组生产主板的厂商表示，会在主板散热装置中设计热管来帮助Intel X38 MCH芯片进行散热。而我们将在本月初的computex 2007大会上看到很多采用Intel X38芯片组的主板展示，其中部分产品支持Intel Turbo Cache技术。
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