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越来越夸张 SMART率先推出水冷内存 |
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2007年03月25日 20:36 eNet硅谷动力
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全球第二大独立内存模组制造商，独立内存模组业界领导者美国世迈科技今日宣布，推出新的液冷Registered DDR2内存家族，采用此种散热方式的内存模组相比以往采用风扇或者散热片进行冷却的内存模组拥有更好的散热性能。该系列内存模组采用密闭循环液体冷却的方式，符合RoHS规范，设计可以应用在标准刀片服务器以及高性能计算(HPC)领域。
“通过推出这个系列的Registered内存，SMART直接的目的是解决业界的一个普遍问题，即如何控制系统运行时散发的热量，以使其运行在最理想的温度”，SMART的工程副总裁Mike Rubino解释道，“通过采用创新的散热方式，我们的新产品带来了诸多好处，包括更好的性能、更高的可靠性、更低的系统温度和更低的能耗，还有更少的系统噪音和更少的单字节错误。”
SMART的这款液体冷却的VLP DDR2 Registered内存身上集合了SMART的众多专利技术，首先就是SMART招牌的CoolFlex架构，这款内存采用了四面可折叠的PCB，结合DDP (dual-die-package)封装技术，可以最多安装四面内存颗粒以实现高容量低高度的模组结构。折叠后的PCB包裹了内里的铝质核心，外面则覆以金属外壳，热管从模组上方贯穿，内里流动的液体随时带走铝质核心以及金属外壳吸收的热量。热管的两头通过导管与冷却底座相连，冷却底座可以分出多条冷却液回路，连接多条液冷内存甚至CPU。整个散热系统内的制冷液是一种专用的惰性液体(Fluorinert™)，它在整个密闭系统中间循环流动，不断吸收CPU和内存模组散发的热量，同时在散热底座上释放热量重新冷却，再进入回路吸收CPU和内存的热量，如此反复。整个液冷系统被称为“SprayCool”冷却解决方案。
“使用‘SprayCool’的制冷解决方案可以减少一个数据中心50％的能源需求”，SprayCool发展组织的副总裁Rob Savette说，“一个二万五千平方英尺的数据中心一年可以节约40万美元的电费消耗。通过使用SMART的液冷CoolFlex RECC内存的整套方案，我们确信客户可以在享受更好的系统稳定性的同时获得能源节约带来的好处。”
SMART的CoolFlex液冷DDR2 VLP内存目前有2GB和4GB的容量供选择，其架构分别为256M×72以及512M×72，采用主流的128M×4方式设计。这款产品是最具能耗优势的HPC应用解决方案之一，2GB和4GB的订单预约号分别为SG572564XG8E0IL1和SG572124XG8P0IL1。
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