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SiS明年二季度直接向Intel出货芯片组 |
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2006年11月24日 09:44
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SiS将于2007年第二季度开始向Intel出货芯片组，并用于Intel主板的生产，这是SiS首次直接向Intel提供芯片组产品。
据悉，SiS目前已经接到来自Intel的订单，将在半年内开始为Intel提供SiS662芯片组，用于生产Intel低端mini ITX主板，代号“Little Valley”的“D201GLY”。该芯片组的发布日期尚未确定，估计在明年第二季度末或第三季度初，即Intel下一代芯片组Bearlake面世的时候。
在此之前，SiS只通过ODM、OEM等渠道为Intel供应芯片组，而这是台湾芯片组生产商第一次直接接受芯片巨人的产品订单。
显然，SiS是钻了ATI被Intel赶走的空子，不过Intel直接求助于SiS也不过是临时的救急措施，基本不会一直持续下去，更难说会扩大规模。
SiS662北桥芯片在今年的德国汉诺威CeBIT 2006大会上发布，是SiS661的升级版，支持64位双核心处理器、单通道DDR2-667内存和PCI-E接口，并整合Mirage 1显示核心(DirectX 7)，可搭配SiS966L南桥芯片，迄今已获得多家主板商的采纳。
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