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台湾内存芯片厂商将启用70nm工艺 |
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2006年11月03日 12:19
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Digitimes报道，台湾内存芯片厂商将在明年上半年开始启用70nm工艺。
台湾内存芯片厂商过去一直依靠产能而非先进芯片工艺取胜。台湾主要的内存芯片厂商之一茂德就表示，他们将在2007上半年以70nm工艺，搭配12英寸晶圆生产内存芯片，茂德表示，2007年上半年转换成70nm工艺，和国际内存芯片大厂，诸如三星、东芝、Hynix之间在芯片工艺上的差距将大幅度缩小。
台湾另外1家内存芯片厂商力晶表示，他们将提早在今年第四季度开始试生产70nm工艺的产品，准备在2007年第一季度小批量生产70nm内存芯片，大批量70nm工艺产品将以的1Gb的DDR II内存为主。
如果台湾厂商及时转换采用70nm工艺生产内存芯片，他们和国际内存芯片大厂之间在新技术上的时间差已经不到1个季度。
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