| |
未来Intel CPU内建内存？ |
|
2006年10月13日 12:54
|
Zdnet报道说，Intel日前在IDF展示了80核心处理器，而除了多核心外，该处理器另外一大特色是集成了内存芯片，也许未来处理器都将内建内存，而这种集成方法的最大好处就是可以提高处理器和内存交换信息的速度，从而提高系统整体性能:
"英特尔可能重返电脑内存市场吗？有可能，假如英特尔最近研发的芯片原型果真付诸量产的话。
英特尔日前在旧金山举行的英特尔开发者论坛(IDF)会上，展示一款内建80个核心的处理器，其中一大特色是每个核心都通过TSV (Through Silicon Vias)技术，直接与256MB的记忆芯片链接。
英特尔首席技术官Justin Rattner接受News.com专访时表示，在处理器核心中嵌入记忆芯片，可能构成整台电脑所需的内存。TSV适用于种类繁多的芯片，不只局限于80核处理器。
因此，电脑制造商在打造系统时，只要向英特尔采购处理器，就可附带取得所需的内存，不必再像现在这般，另需采购记忆芯片。
Rattner说：“你可以买整套。”
1980年代，英特尔曾是动态随机存取内存(DRAM)大厂，但后来因为遭遇日本厂商的激烈竞争而退出DRAM市场。(不过，英特尔继续生产NOR闪存芯片及其他类型的记忆芯片。通常这些芯片的用途与DRAM不同。)
让记忆芯片与处理器直接结合，可大幅提升性能。目前，在英特尔架构的电脑中，记忆芯片与处理器是通过内存控制器传输信息，但内存控制器的运转速度远比处理器缓慢，形成电脑性能方面的一大瓶颈。以TSV技术取代内存控制器，则会大大地加快信息传输速率。"
|
|
【推荐】【打印】【大 中 小】【关闭窗口】
|
|
|
|
 |
| 推荐：图片搜索 |
|
