| |
富士通：让硬盘也用上“特氟龙” |
|
2006年04月10日 18:21
|
虽然垂直记录技术引发硬盘革命的呼声非常高，但革命之路自然有很多条，富士通实验室就一直在开发一种新的硬盘技术，以提高硬盘的存储密度和稳定性。
富士通的工作之一是减小硬盘盘片润滑层的厚度，而富士通宣称这一系列新技术有望在2010年将硬盘的存储密度提高到每平方英寸1Tb。
硬盘驱动器通常有四层：作为基础的基层、记录数据的磁性层、保护磁性层免遭侵蚀的保护层、减小读写头和保护层之间摩擦力的润滑层(当然磁头并不与保护层实际接触)。为了提高盘片的存储密度，保护层必须尽可能的薄，驱动磁头也需要尽可能地靠近盘片，而随着保护层的变薄，润滑层的重要性就更加凸现了，因为失去润滑层的保护层将无法保持较低的温度，磁性层也将遭到侵蚀并损坏。
在目前的技术下，润滑层能做到2nm厚，读写磁头在写入操作的时候距离5nm厚的保护层则有10nm距离。由于保护层需要一定的空间来维持长期稳定的工作状态，因此上述数字已经是目前技术的极限。富士通则宣称其新技术可以减小润滑层的高度，并将其与保护层“粘贴”在一起，从而将四层硬盘变为三层，读写磁头也能进一步缩短与盘片层之间的距离，最终在提供稳定性的同时提高存储更多的比特。
根据富士通提供的文件，他们的新技术是通过吸着基将润滑分子“粘”在一起并减小其分子体积，从而将润滑层的厚度减小70％之多，并使之与保护层牢牢相连；同时经过波长不到200nm的紫外线的辐射，润滑层变得像特氟龙一样可以有效吸收污染物和水份，从而保护整个硬盘。
点击查看富士通官方技术文档
硬盘的四个层
现有技术与新技术下的硬盘表面在经过湿热环境后的表现(白点代表已损坏)
富士通新硬盘技术图解
|
|
【推荐】【打印】【大 中 小】【关闭窗口】
|
|
|
|
 |
| 推荐：图片搜索 |
|
